TDZ30J
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
TDZ30J中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 500 mW
稳压值 30 V
工作温度Max 150 ℃
封装参数
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
封装 SOD-323
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Each
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
TDZ30J引脚图与封装图
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