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TSW-203-08-T-S-RA

TSW-203-08-T-S-RA

数据手册.pdf

SAMTEC TSW-203-08-T-S-RA Board-To-Board Connector, 5.08mm, 3Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows

针座 通孔,直角 3 位置 0.200"(5.08mm)


得捷:
CONN HEADER R/A 3POS 5.08MM


艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 5.08mm Solder RA Thru-Hole Bulk


安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 5.08mm Solder RA Thru-Hole


Newark:
# SAMTEC  TSW-203-08-T-S-RA  Board-To-Board Connector, 5.08 mm, 3 Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1 Rows


TSW-203-08-T-S-RA中文资料参数规格
技术参数

触点数 3

极性 Male

触点电镀 Tin

排数 1

针脚数 3

额定电流Max 6.3A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压Max 450 VAC

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚间距 5.08 mm

外形尺寸

高度 3.02 mm

引脚间距 5.08 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -, Industrial

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

TSW-203-08-T-S-RA引脚图与封装图
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TSW-203-08-T-S-RA Samtec 申泰电子 SAMTEC TSW-203-08-T-S-RA Board-To-Board Connector, 5.08mm, 3Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows 搜索库存