额定电压DC 25.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
无卤素状态 Halogen Free
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TMK105B7104KVHF引脚图
TMK105B7104KVHF封装图
TMK105B7104KVHF封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TMK105B7104KVHF | Taiyo Yuden 太诱 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: TMK105B7104KVHF 品牌: Taiyo Yuden 太诱 封装: 0402 100nF ±10% 25V | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 | |
型号: C1005X7R1E104K050BB 品牌: 东电化 封装: 1005 100nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C1005X7R1E104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | TMK105B7104KVHF和C1005X7R1E104K050BB的区别 | |
型号: CGA2B3X7R1E104K050BB 品牌: 东电化 封装: 0402 100nF 25V 10per | 类似代替 | TDK CGA2B3X7R1E104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | TMK105B7104KVHF和CGA2B3X7R1E104K050BB的区别 | |
型号: C1005X7R1E104KT 品牌: 东电化 封装: 1005 100nF ±10% 25V X7R | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT | TMK105B7104KVHF和C1005X7R1E104KT的区别 |