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TMK105BJ333KV-F

TMK105BJ333KV-F

数据手册.pdf
Taiyo Yuden(太诱) 被动器件

Taiyo Yuden 0402 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器提供高额定电压,且保持小外壳尺寸。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 此系列提供极佳的噪音吸收特性和低 ESR(等效串联电阻)。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。### 产品应用信息这些 MLCC 适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

Cap Ceramic 0.033uF 25V X5R 10% Pad SMD 0402 85°C T/R


得捷:
CAP CER 0.033UF 25V X5R 0402


立创商城:
33nF ±10% 25V


欧时:
### Taiyo Yuden 0402 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器提供高额定电压,且保持小外壳尺寸。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 此系列提供极佳的噪音吸收特性和低 ESR(等效串联电阻)。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。### 产品应用信息这些 MLCC 适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0.033uF 25V X5R +/-10% 0402 Gen Purp


e络盟:
电容, 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.033uF 25V X5R 10% SMD 0402 85℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.033uF 25V X5R 10% Pad SMD 0402 85C T/R


MASTER:
Multi Layer Ceramic Capacitor - SMD - 0.033uF ±10% - 25VDC - X5R - 0402 - Tape&Reel


Online Components:
Cap Ceramic 0.033uF 25V X5R 10% Pad SMD 0402 85°C T/R


Electro Sonic:
Multi Layer Ceramic Capacitor - SMD - 0.033uF ±10% - 25VDC - X5R - 0402 - Tape&Reel


TMK105BJ333KV-F中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 0.033 µF

容差 ±10 %

无卤素状态 Halogen Free

产品系列 M

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8532240020

香港进出口证 NLR

TMK105BJ333KV-F引脚图与封装图
TMK105BJ333KV-F引脚图

TMK105BJ333KV-F引脚图

TMK105BJ333KV-F封装图

TMK105BJ333KV-F封装图

TMK105BJ333KV-F封装焊盘图

TMK105BJ333KV-F封装焊盘图

在线购买TMK105BJ333KV-F
型号 制造商 描述 购买
TMK105BJ333KV-F Taiyo Yuden 太诱 Taiyo Yuden 0402 高值多层陶瓷电容器 Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器提供高额定电压,且保持小外壳尺寸。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 此系列提供极佳的噪音吸收特性和低 ESR(等效串联电阻)。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 ### 产品应用信息 这些 MLCC 适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 陶瓷表面安装 0402 ### 0402 系列 搜索库存
替代型号TMK105BJ333KV-F
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: TMK105BJ333KV-F

品牌: Taiyo Yuden 太诱

封装: 0402 33nF 25V ±10%

当前型号

Taiyo Yuden 0402 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器提供高额定电压,且保持小外壳尺寸。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 此系列提供极佳的噪音吸收特性和低 ESR(等效串联电阻)。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。### 产品应用信息这些 MLCC 适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

当前型号

型号: C1005X5R1E333K050BA

品牌: 东电化

封装: 1005 33nF 25V 10per

类似代替

0402 33nF ±10% 25V X5R

TMK105BJ333KV-F和C1005X5R1E333K050BA的区别

型号: ECJ-0EB1A333K

品牌: 松下

封装: 0402 33nF 10V ±10%

功能相似

CAP CER 0.033uF 10V 10% X5R 0402

TMK105BJ333KV-F和ECJ-0EB1A333K的区别

型号: ECJ-0EB1C333K

品牌: 松下

封装: 0402 33nF ±10% 16V

功能相似

CAP CER 0.033uF 16V X5R 0402

TMK105BJ333KV-F和ECJ-0EB1C333K的区别