TSI382-66IL
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
TSI382-66IL中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.2 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 LFBGA-144
外形尺寸
长度 10.0 mm
宽度 10.0 mm
封装 LFBGA-144
厚度 1.40 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 PCI 至 PCI 桥
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
TSI382-66IL引脚图与封装图
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在线购买TSI382-66IL
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TSI382-66IL | Integrated Device Technology 艾迪悌 | Ic Pci-X1 Pci Expr Bridge 144bga | 搜索库存 |
替代型号TSI382-66IL
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： TSI382-66IL 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： CABGA 144Pin | 当前型号 | Ic Pci-X1 Pci Expr Bridge 144bga | 当前型号 |
| 型号： TSI382-66ILV 品牌： 艾迪悌 封装： CABGA 144Pin | 功能相似 | 接口桥接器, PCI Express至PCI, 1.14 V, 1.26 V, PBGA, 144 引脚, -40 °C | TSI382-66IL和TSI382-66ILV的区别 |