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TSC704

LAIRD TECHNOLOGIES  TSC704  弹簧装配夹 TO-220

The is a Transistor Spring Clip for use with TO-220 packages. It offers quicker way of mounting plastic case transistors onto heat-sink compared to the conventional screw, nut and insulating bush method. Because spring clips make contact with the middle of the case, an even pressure is applied across the complete device, unlike screw mounting which can cause a cantilever action under high torque conditions with some loss of thermal contact.

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Suitable for use with panels up to 2.0mm
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Thick and pads up to 0.2mm
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3kg Maximum force
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Zinc-plated with clear passivated finish
TSC704中文资料参数规格
技术参数

隔离电压 1.00 kV

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 TO-220

外形尺寸

长度 16.8 mm

宽度 3.5 mm

封装 TO-220

物理参数

材质 Steel

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

TSC704引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
TSC704 Laird Technologies 莱尔德 LAIRD TECHNOLOGIES  TSC704  弹簧装配夹 TO-220 搜索库存
替代型号TSC704
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型号: TSC704

品牌: Laird Technologies 莱尔德

封装:

当前型号

LAIRD TECHNOLOGIES  TSC704  弹簧装配夹 TO-220

当前型号

型号: TSC607-ZP

品牌: 莱尔德

封装:

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LAIRD TECHNOLOGIES  TSC607-ZP  弹簧装配夹 2 X TO-220

TSC704和TSC607-ZP的区别