TFZGTR33B
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
TFZGTR33B中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 500 mW
稳压值 31.1 V
额定功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SMD-2
外形尺寸
封装 SMD-2
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TFZGTR33B引脚图与封装图
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