TDZTR8.2
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
TDZTR8.2中文资料参数规格
技术参数
容差 ±10 %
耗散功率 0.5 W
测试电流 10 mA
稳压值 8.2 V
额定功率Max 500 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SMD-2
外形尺寸
长度 1.9 mm
宽度 1.3 mm
高度 0.6 mm
封装 SMD-2
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TDZTR8.2引脚图与封装图
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