THGBMBG6D1KBAIL
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
主动器件
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
引脚数 153
封装 FBGA
封装 FBGA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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THGBMBG6D1KBAIL | Toshiba 东芝 | MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 64G-bit 153Pin FBGA | 搜索库存 |