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THGBMBG6D1KBAIL

THGBMBG6D1KBAIL

数据手册.pdf
Toshiba 东芝 主动器件
THGBMBG6D1KBAIL中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

引脚数 153

封装 FBGA

外形尺寸

封装 FBGA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

THGBMBG6D1KBAIL引脚图与封装图
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在线购买THGBMBG6D1KBAIL
型号 制造商 描述 购买
THGBMBG6D1KBAIL Toshiba 东芝 MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 64G-bit 153Pin FBGA 搜索库存