TC58BVG0S3HBAI6
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
TC58BVG0S3HBAI6中文资料参数规格
技术参数
供电电流 30 mA
位数 8
存取时间 25 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 67
封装 VFBGA-67
外形尺寸
高度 0.7 mm
封装 VFBGA-67
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
TC58BVG0S3HBAI6引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| TC58BVG0S3HBAI6 | Toshiba 东芝 | 1GB SLC BENAND 24NM BGA 6.5X8 EEPROM | 搜索库存 |