TDA9983BHW/15/C1;5
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
TDA9983BHW/15/C1;5中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TQFP-80
外形尺寸
封装 TQFP-80
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
制造应用 录音机，机顶盒
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TDA9983BHW/15/C1;5引脚图与封装图
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