TSB12LV26PZTG4
TI
德州仪器
电子元器件分类
TSB12LV26PZTG4中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 3.3V, 5V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 100
封装 TQFP-100
外形尺寸
封装 TQFP-100
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
TSB12LV26PZTG4引脚图与封装图 
TSB12LV26PZTG4引脚图
TSB12LV26PZTG4封装图
TSB12LV26PZTG4封装焊盘图
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| TSB12LV26PZTG4 | TI 德州仪器 | PCI Bridge Chip 33MHz 100Pin TQFP Tray | 搜索库存 |