TIC263D-S
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
分立器件
TIC263D-S中文资料参数规格
技术参数
保持电流Max 40 mA
工作温度Max 110 ℃
工作温度Min 40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TO-218-3
外形尺寸
封装 TO-218-3
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 110℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TIC263D-S引脚图与封装图
暂无图片