TISP8200HDMR-S
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
主动器件
TISP8200HDMR-S中文资料参数规格
技术参数
额定电流 500 A
电容 65 pF
电路数 2
保持电流Max 150 mA
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
工作结温Max 150 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
长度 5.6 mm
宽度 5.6 mm
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
海关信息
ECCN代码 EAR99
TISP8200HDMR-S引脚图与封装图
暂无图片
在线购买TISP8200HDMR-S
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TISP8200HDMR-S | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | GR -1089 -CORE双电源电压 GR-1089-CORE Dual Supply Voltage | 搜索库存 |