TISP6NTP2ADR-S
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
主动器件
电路数 4
保持电流Max 150mA Min
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
高度 1.55 mm
封装 SOIC-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 SLIC
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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