TISP8211MDR-S
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
分立器件
TISP8211MDR-S中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
保持电流 150 mA
保持电流Max 150mA Min
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 SLIC
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
TISP8211MDR-S引脚图与封装图
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