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TH3D226M035C0300

TH3D226M035C0300

数据手册.pdf
TH3D226M035C0300中文资料参数规格
技术参数

等效串联电阻ESR 300 mΩ

容差 ±20 %

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 7343

外形尺寸

封装 7343

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

TH3D226M035C0300引脚图与封装图
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TH3D226M035C0300 Vishay Semiconductor 威世 Cap Tant Solid 22uF 35V D CASE 20% 7.3 X 4.3 X 2.8mm SMD 7343-31 0.3Ω 150℃ T/R 搜索库存
替代型号TH3D226M035C0300
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: TH3D226M035C0300

品牌: Vishay Semiconductor 威世

封装:

当前型号

Cap Tant Solid 22uF 35V D CASE 20% 7.3 X 4.3 X 2.8mm SMD 7343-31 0.3Ω 150℃ T/R

当前型号

型号: 593D226X0035D2TE3

品牌: 威世

封装: 7343-31 22uF 300kV 20per

完全替代

593D 系列 22 uF ±20 % 35 V 表面贴装 模压 固体 钽电容

TH3D226M035C0300和593D226X0035D2TE3的区别

型号: TH3D226M035A0300

品牌: 威世

封装:

完全替代

Cap Tant Solid 22uF 35V D CASE 20% 7.3 X 4.3 X 2.8mm SMD 7343-31 0.3Ω 150℃ Automotive T/R

TH3D226M035C0300和TH3D226M035A0300的区别

型号: TH3D226K035D0300

品牌: 威世

封装:

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TH3D226M035C0300和TH3D226K035D0300的区别