TLV2731CDBVTG4
TI
德州仪器
电子元器件分类
TLV2731CDBVTG4中文资料参数规格
技术参数
输出电流 ≤50 mA
供电电流 850 µA
电路数 1
通道数 1
耗散功率 0.15 W
共模抑制比 60 dB
输入补偿漂移 500 nV/K
带宽 1.90 MHz
转换速率 1.60 V/μs
增益频宽积 2 MHz
输入补偿电压 700 µV
输入偏置电流 1 pA
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 150 mW
共模抑制比Min 60 dB
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 5
封装 SOT-23-5
外形尺寸
长度 2.9 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.15 mm
封装 SOT-23-5
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TLV2731CDBVTG4引脚图与封装图 
TLV2731CDBVTG4引脚图
TLV2731CDBVTG4封装图
TLV2731CDBVTG4封装焊盘图
在线购买TLV2731CDBVTG4
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TLV2731CDBVTG4 | TI 德州仪器 | 高级LinCMOS轨到轨 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL | 搜索库存 |
替代型号TLV2731CDBVTG4
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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