TC1130L150EBGBBFXUMA1
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
主动器件
TC1130L150EBGBBFXUMA1中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 144K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-208-2
外形尺寸
封装 LBGA-208-2
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TC1130L150EBGBBFXUMA1引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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