TDA18252HN/C1,557
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NXP
恩智浦
电子元器件分类
TDA18252HN/C1,557中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 95 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 48
封装 VFQFN-48
外形尺寸
封装 VFQFN-48
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 机顶盒
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TDA18252HN/C1,557引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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