TDZ9V1J,115
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NXP
恩智浦
分立器件
TDZ9V1J,115中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 500 mW
稳压值 9.1 V
额定功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 TSSOP-323
外形尺寸
封装 TSSOP-323
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TDZ9V1J,115引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TDZ9V1J,115 | NXP 恩智浦 | SOD-323F 9.1V 0.5W1/2W | 搜索库存 |