TDA10027HN/C1,518
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
电子元器件分类
TDA10027HN/C1,518中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 360 mW
工作温度Max 120 ℃
耗散功率Max 360 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 VFQFN-64
外形尺寸
封装 VFQFN-64
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 机顶盒
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991.c.2
TDA10027HN/C1,518引脚图与封装图
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| TDA10027HN/C1,518 | NXP 恩智浦 | Dmod 64Pin HVQFN EP | 搜索库存 |