工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Through Hole
引脚数 20
封装 CDIP
封装 CDIP
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tube
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
军工级 Yes
TIBPAL16L8-15MJ封装图
TIBPAL16L8-15MJ封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TIBPAL16L8-15MJ | TI 德州仪器 | 高性能影响é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: TIBPAL16L8-15MJ 品牌: TI 德州仪器 封装: CDIP | 当前型号 | 高性能影响é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | 当前型号 | |
型号: 5962-8515509RA 品牌: 德州仪器 封装: | 完全替代 |
SPLD - 简单可编程逻辑器件 High-Performance Impact | TIBPAL16L8-15MJ和5962-8515509RA的区别 | |
型号: TIBPAL16L8-15CN 品牌: 德州仪器 封装: DIP 4.75V 20Pin | 功能相似 | TEXAS INSTRUMENTS TIBPAL16L8-15CN.... 可编程逻辑芯片, PAL, IMPACT系列, 高性能, 20DIP | TIBPAL16L8-15MJ和TIBPAL16L8-15CN的区别 |