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TIBPAL16L8-12MJB

TIBPAL16L8-12MJB

TI 德州仪器 电子元器件分类
TIBPAL16L8-12MJB中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 20

封装 CDIP

外形尺寸

封装 CDIP

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

TIBPAL16L8-12MJB引脚图与封装图
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在线购买TIBPAL16L8-12MJB
型号 制造商 描述 购买
TIBPAL16L8-12MJB TI 德州仪器 高性能Impact -X é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS 搜索库存
替代型号TIBPAL16L8-12MJB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: TIBPAL16L8-12MJB

品牌: TI 德州仪器

封装: CDIP

当前型号

高性能Impact -X é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS

当前型号

型号: 5962-8515513RA

品牌: 德州仪器

封装: CDIP

完全替代

高性能Impact -X é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS

TIBPAL16L8-12MJB和5962-8515513RA的区别

型号: TIBPAL16L8-12MJ

品牌: 德州仪器

封装: DIP

完全替代

高性能Impact -X é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS

TIBPAL16L8-12MJB和TIBPAL16L8-12MJ的区别