TIBPAL16L8-12MFKB
TI
德州仪器
电子元器件分类
TIBPAL16L8-12MFKB中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 20
封装 LCCC
外形尺寸
封装 LCCC
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
TIBPAL16L8-12MFKB引脚图与封装图
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在线购买TIBPAL16L8-12MFKB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TIBPAL16L8-12MFKB | TI 德州仪器 | 高性能Impact -X é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS | 搜索库存 |
替代型号TIBPAL16L8-12MFKB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： TIBPAL16L8-12MFKB 品牌： TI 德州仪器 封装： LCCC | 当前型号 | 高性能Impact -X é PAL电路 HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS | 当前型号 |
| 型号： PAL16L8AMFKB 品牌： 德州仪器 封装： QCCN 20Pin | 完全替代 | 标准高速PAL电路 STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS | TIBPAL16L8-12MFKB和PAL16L8AMFKB的区别 |
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| 型号： TIBPAL16L8-30MFKB 品牌： 德州仪器 封装： LCCC 20Pin | 完全替代 | 低功耗高性能影响 LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT | TIBPAL16L8-12MFKB和TIBPAL16L8-30MFKB的区别 |