T55D337M6R3C0025中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 330 µF
等效串联电阻ESR 0.025 Ω
容差 ±20 %
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 7343
外形尺寸
长度 7.3 mm
宽度 4.3 mm
高度 2.8 mm
封装 7343
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
T55D337M6R3C0025引脚图与封装图
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T55D337M6R3C0025 | Vishay Semiconductor 威世 | VISHAY T55D337M6R3C0025 表面贴装钽电容, vPolyTan T55 Series, 330 µF, 2917 [7343 公制], 0.025 ohm, 6.3 V | 搜索库存 |