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T55D337M6R3C0025

T55D337M6R3C0025

数据手册.pdf
T55D337M6R3C0025中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 330 µF

等效串联电阻ESR 0.025 Ω

容差 ±20 %

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 7343

外形尺寸

长度 7.3 mm

宽度 4.3 mm

高度 2.8 mm

封装 7343

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

T55D337M6R3C0025引脚图与封装图
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T55D337M6R3C0025 Vishay Semiconductor 威世 VISHAY  T55D337M6R3C0025  表面贴装钽电容, vPolyTan T55 Series, 330 µF, 2917 [7343 公制], 0.025 ohm, 6.3 V 搜索库存