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TFSQ0402C0H1C1R7WT

TFSQ0402C0H1C1R7WT

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

基于硅的射频电容器/薄膜电容器 01005 1.7pF 16volts C0H +/-0.05pF

薄膜器 01005(0402 公制)


得捷:
CAP THIN FILM 1.7PF 16V 01005


贸泽:
基于硅的射频电容器/薄膜电容器 01005 1.7pF 16volts C0H +/-0.05pF


TFSQ0402C0H1C1R7WT中文资料参数规格
技术参数

电容 1.7 pF

容差 ±0.05 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0402

外形尺寸

长度 0.4 mm

宽度 0.2 mm

高度 0.2 mm

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

TFSQ0402C0H1C1R7WT引脚图与封装图
TFSQ0402C0H1C1R7WT引脚图

TFSQ0402C0H1C1R7WT引脚图

TFSQ0402C0H1C1R7WT封装图

TFSQ0402C0H1C1R7WT封装图

TFSQ0402C0H1C1R7WT封装焊盘图

TFSQ0402C0H1C1R7WT封装焊盘图

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TFSQ0402C0H1C1R7WT TDK 东电化 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 01005 1.7pF 16volts C0H +/-0.05pF 搜索库存