TH58BYG2S3HBAI6
Toshiba
东芝
电子元器件分类
TH58BYG2S3HBAI6中文资料参数规格
技术参数
存取时间 25 ns
电源电压 1.7V ~ 1.95V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 VFBGA-67
外形尺寸
封装 VFBGA-67
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
TH58BYG2S3HBAI6引脚图与封装图
暂无图片
在线购买TH58BYG2S3HBAI6
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TH58BYG2S3HBAI6 | Toshiba 东芝 | 4GB Slc Benand 24nm Bga 6.5x8 1.8V Eeprom 2K Page | 搜索库存 |