TC58BVG2S0HBAI4
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
TC58BVG2S0HBAI4中文资料参数规格
技术参数
供电电流 30 mA
位数 8
存取时间 25 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 63
封装 VFBGA-63
外形尺寸
封装 VFBGA-63
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
TC58BVG2S0HBAI4引脚图与封装图
暂无图片
在线购买TC58BVG2S0HBAI4
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TC58BVG2S0HBAI4 | Toshiba 东芝 | NAND Flash Serial 3.3V 4G-bit 512M x 8 63Pin FBGA | 搜索库存 |