TBU-DESIGNKIT
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
电子元器件分类
TBU-DESIGNKIT中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 Non-Standard
外形尺寸
封装 Non-Standard
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TBU-DESIGNKIT引脚图与封装图
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