TMS320DM8166BCYG0
TI(德州仪器)
主动器件
安装方式 Surface Mount
封装 BFBGA-1031
封装 BFBGA-1031
工作温度 0℃ ~ 95℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TMS320DM8166BCYG0引脚图
TMS320DM8166BCYG0封装图
TMS320DM8166BCYG0封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TMS320DM8166BCYG0 | TI 德州仪器 | SOC TMS320DM816x ARM Cortex A8 0.04um 1031Pin FCBGA | 搜索库存 |