TLV70033DCK
TI
德州仪器
电子元器件分类
TLV70033DCK中文资料参数规格
技术参数
静态电流 30.0 µA
输出电容类型 Ceramic
跌落电压 175 mV
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SMD
外形尺寸
封装 SMD
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TLV70033DCK引脚图与封装图
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