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TDA8359J/N2,112

TDA8359J/N2,112

数据手册.pdf
NXP(恩智浦) 电子元器件分类

IC VERTICAL DEFLECTION IC, PZIP9, POWER, PLASTIC, SOT-523-1, DIL-BENT-SIL, 9Pin, Deflection IC

9-PDBS-EP


得捷:
IC FULL BRIDGE V-DEFL 9PDBS


贸泽:
Video ICs FULL BDG VERT DEFL


艾睿:
Full Bridge Vertical Deflection 9-Pin DBSP


TDA8359J/N2,112中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 9

封装 SIP-9

外形尺寸

高度 14.7 mm

封装 SIP-9

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tube

制造应用 *

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

TDA8359J/N2,112引脚图与封装图
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在线购买TDA8359J/N2,112
型号 制造商 描述 购买
TDA8359J/N2,112 NXP 恩智浦 IC VERTICAL DEFLECTION IC, PZIP9, POWER, PLASTIC, SOT-523-1, DIL-BENT-SIL, 9Pin, Deflection IC 搜索库存
替代型号TDA8359J/N2,112
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: TDA8359J/N2,112

品牌: NXP 恩智浦

封装:

当前型号

IC VERTICAL DEFLECTION IC, PZIP9, POWER, PLASTIC, SOT-523-1, DIL-BENT-SIL, 9Pin, Deflection IC

当前型号

型号: TDA8351/N6,112

品牌: 恩智浦

封装: 9-SIP

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品牌: 恩智浦

封装:

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