TLE8261EXUMA2
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Infineon
英飞凌
电子元器件分类
TLE8261EXUMA2中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 36
封装 SOIC-36
外形尺寸
封装 SOIC-36
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TLE8261EXUMA2引脚图与封装图
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