SSM6322ACPZ-R7
数据手册.pdfADI(亚德诺)
电子元器件分类
增益频宽积 25 MHz
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 LFCSP EP-24
封装 LFCSP EP-24
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Consumer
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
SSM6322ACPZ-R7电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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SSM6322ACPZ-R7 | ADI 亚德诺 | 音频放大器 Next gen mobilephone HiFi headphone amp | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: SSM6322ACPZ-R7 品牌: ADI 亚德诺 封装: | 当前型号 | 音频放大器 Next gen mobilephone HiFi headphone amp | 当前型号 | |
型号: SSM6322ACPZ-R2 品牌: 亚德诺 封装: | 完全替代 | Audio Amp Speaker 2CH Stereo Class-AB 24Pin LFCSP EP T/R | SSM6322ACPZ-R7和SSM6322ACPZ-R2的区别 |