SGB10N60
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
电子元器件分类
SGB10N60中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TO-263-3
外形尺寸
长度 10.25 mm
宽度 9.9 mm
高度 4.4 mm
封装 TO-263-3
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
SGB10N60引脚图与封装图
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