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SIGC156T60NR2CX1SA4

SIGC156T60NR2CX1SA4

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V DIE

Summary of Features:

.
Positive temperature coefficient
.
Easy paralleling
.
High robustness

Target Applications:


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 200A 3-Pin Die Wafer


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V DIE


SIGC156T60NR2CX1SA4中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

引脚数 3

封装 --

外形尺寸

封装 --

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

SIGC156T60NR2CX1SA4引脚图与封装图
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