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SIGC61T60NCX1SA1

SIGC61T60NCX1SA1

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 电子元器件分类

Infineon"s IGBT 2 family is a non punch-through IGBT technology with low switching losses and high robustness.

Summary of Features:

.
Positive temperature coefficient
.
Easy paralleling
.
High robustness

Target Applications:


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 75A 3-Pin Die Wafer


安富利:
IGBT CHIPS


SIGC61T60NCX1SA1中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

引脚数 3

封装 --

外形尺寸

封装 --

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

SIGC61T60NCX1SA1引脚图与封装图
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SIGC61T60NCX1SA1 Infineon 英飞凌 Infineon"s IGBT 2 family is a non punch-through IGBT technology with low switching losses and high robustness. 搜索库存