STIPN1M50-H
数据手册.pdfST Microelectronics(意法半导体)
电子元器件分类
隔离电压 1000 Vrms
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 9.6 W
安装方式 Through Hole
引脚数 26
封装 PowerDIP-26
封装 PowerDIP-26
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
制造应用 工业
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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STIPN1M50-H | ST Microelectronics 意法半导体 | 智能功率模块 IPM, MOSFET, 500 V, 1 A, 1 kV, DIP, SLLIMM | 搜索库存 |