SPC565MZP56D
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
微处理器
无卤素状态 Not Halogen Free
RAM大小 36 Kb
耗散功率 1120 mW
模数转换数ADC 2
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 1120 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 388
封装 BGA-388
封装 BGA-388
工作温度 -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
SPC565MZP56D | NXP 恩智浦 | MCU 32Bit MPC500 PowerPC RISC 1Mb Flash 2.5V/3.3V/5V 388Pin TEP-BGA | 搜索库存 |