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S25FL164K0XBHIS30

S25FL164K0XBHIS30

数据手册.pdf

IC FLASH 64Mbit 108MHz 24BGA

FLASH - NOR Memory IC 64Mb 8M x 8 SPI - Quad I/O 108MHz 24-BGA 6x8


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IC FLASH 64M SPI 108MHZ 24BGA


S25FL164K0XBHIS30中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 24

封装 BGA-24

外形尺寸

封装 BGA-24

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

S25FL164K0XBHIS30引脚图与封装图
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