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SBSGP5000153MXT

SBSGP5000153MXT

数据手册.pdf
Syfer Technology 电子元器件分类
SBSGP5000153MXT中文资料参数规格
技术参数

电容 0.015 µF

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2012

外形尺寸

长度 5.25 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装 2012

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

SBSGP5000153MXT引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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