SN65LVDS315RGERG4
TI
德州仪器
电子元器件分类
SN65LVDS315RGERG4中文资料参数规格
技术参数
输入电流Min 0.2 μA
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 26 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 VQFN-24
外形尺寸
封装 VQFN-24
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
SN65LVDS315RGERG4引脚图与封装图 
SN65LVDS315RGERG4引脚图
SN65LVDS315RGERG4封装图
SN65LVDS315RGERG4封装焊盘图
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