STGB30H60DLFB中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 260000 mW
击穿电压集电极-发射极 600 V
额定功率Max 260 W
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 260000 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-263-3
外形尺寸
封装 TO-263-3
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
STGB30H60DLFB引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| STGB30H60DLFB | ST Microelectronics 意法半导体 | 600V 30A 高速 | 搜索库存 |