S25FL128SAGBHI203中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 8 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 24
封装 BGA-24
外形尺寸
封装 BGA-24
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead free
S25FL128SAGBHI203引脚图与封装图
S25FL128SAGBHI203引脚图
S25FL128SAGBHI203封装图
S25FL128SAGBHI203封装焊盘图
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