SGB15N60HS
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
SGB15N60HS中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 138000 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-263-2
外形尺寸
封装 TO-263-2
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
SGB15N60HS引脚图与封装图
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在线购买SGB15N60HS
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SGB15N60HS | Infineon 英飞凌 | 高速IGBT在NPT技术 High Speed IGBT in NPT-technology | 搜索库存 |
替代型号SGB15N60HS
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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