SIL09E822J

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thick Film NET 8.2KΩ 5% ±200ppm/℃ BUS Conformal 9Pin SIP Pin Thru-Hole Loose Pack

8.2k 欧姆 ±5% 200mW 每元件功率总线式器网络，阵列 ±200ppm/°C 9-SIP

得捷:
RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 9SIP

艾睿:
Res Thick Film NET 8.2K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Conformal Coated 9-Pin SIP Pin Thru-Hole Loose

安富利:
Res Thick Film NET 8.2K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Conformal 9-Pin SIP Pin Thru-Hole Loose Pack

SIL09E822J中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 200 mW

电阻 8.2 kΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 9

封装 SIP-9

外形尺寸

高度 5.08 mm

封装 SIP-9

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Box

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

SIL09E822J引脚图与封装图

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