SSM3K7002BS,LFD
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
分立器件
耗散功率 200mW Ta
漏源极电压Vds 60 V
输入电容Ciss 17pF @25VVds
耗散功率Max 200mW Ta
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-23-3
封装 SOT-23-3
工作温度 150℃ TJ
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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SSM3K7002BS,LFD | Toshiba 东芝 | MOSFET N-CH 60V 0.2A S-MINI | 搜索库存 |