SE555N
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
电子元器件分类
SE555N中文资料参数规格
技术参数
针脚数 8
耗散功率 600 mW
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 600 mW
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 8
封装 DIP
外形尺寸
高度 3.2 mm
封装 DIP
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
SE555N引脚图与封装图
暂无图片
替代型号SE555N
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： SE555N 品牌： NXP 恩智浦 封装： | 当前型号 | NXP SE555N 芯片, 定时器, 555, DIP8 | 当前型号 |
| 型号： LM555CN 品牌： 飞兆/仙童 封装： DIP 4.5V 8Pin | 功能相似 | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR LM555CN 芯片, 定时器, 单路, 16V, DIP-8 | SE555N和LM555CN的区别 |
| 型号： LMC555CN/NOPB 品牌： 德州仪器 封装： DIP 3MHz 15V 8Pin | 功能相似 | TEXAS INSTRUMENTS LMC555CN/NOPB 芯片, 定时器, 单稳态 | SE555N和LMC555CN/NOPB的区别 |
| 型号： LM555CN/NOPB 品牌： 德州仪器 封装： DIP 18V 8Pin | 功能相似 | TEXAS INSTRUMENTS LM555CN/NOPB 芯片, 定时器, 可编程, 15mA, 8DIP | SE555N和LM555CN/NOPB的区别 |