输出接口数 1
耗散功率 1270 mW
输出电压Max 0.45 V
输入数 10
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V
安装方式 Surface Mount
封装 SSOP-28
长度 10.2 mm
宽度 5.3 mm
高度 1.95 mm
封装 SSOP-28
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
SN65LV1023DBR引脚图
SN65LV1023DBR封装图
SN65LV1023DBR封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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SN65LV1023DBR | TI 德州仪器 | LVDS 接口集成电路 10:1 LVDS Serdes Xmitter 300-660Mbps | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: SN65LV1023DBR 品牌: TI 德州仪器 封装: 28-SSOP | 当前型号 | LVDS 接口集成电路 10:1 LVDS Serdes Xmitter 300-660Mbps | 当前型号 | |
型号: DS92LV1021TMSA/NOPB 品牌: 德州仪器 封装: SSOP 28Pin 3V 400Mbps | 类似代替 | TEXAS INSTRUMENTS DS92LV1021TMSA/NOPB 芯片, 串行器, 40MHZ, 400MBPS, HTSSOP-28 | SN65LV1023DBR和DS92LV1021TMSA/NOPB的区别 | |
型号: DS92LV1021AMSA/NOPB 品牌: 德州仪器 封装: | 类似代替 | LVDS 串行器和解串器,Texas Instruments### LVDS 通信低压差分信号或 LVDS 是可以在廉价双绞线铜电缆上以极高速度运行的电子信号系统。应用:Firewire、SATA、SCSI | SN65LV1023DBR和DS92LV1021AMSA/NOPB的区别 | |
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